SOT1781-1: WLCSP35

概要

WLCSP35, , wafer level chip-size package; 35 terminals; 0.4 mm pitch; 2.99 mm x 2.53 mm x 0.6 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1781-1	WLCSP35	surface mount	bottom	WLCSP	2.99 x 2.53 x 0.6	35

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA00501		2017-06-11