SOT1659-1: HBGA448

概要

HBGA448, plastic, thermal enhanced ball grid array; 448 balls; 1 mm pitch; 23 mm x 23 mm x 1.93 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1659-1	HBGA448	surface mount	bottom	HBGA	23 x 23 x 1.93	448	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA00747		2017-06-11