SOT1465-1: WLCSP31

概要

wafer level chip-scale package, 31 bumps

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1465-1	WLCSP31	surface mount	bottom	WLCSP	2.79 x 3.72 x 0.41	31

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1465		2016-04-26