SOT1464-1: WLCSP6

概要

WLCSP6, wafer level chip-scale package, 6 bumps, 0.19 mm pitch, 0.57 mm x 0.43 mm x 0.28 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1464-1	WLCSP6	surface mount	bottom	WLCSP	0.57 x 0.43 x 0.28	6

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1464		2016-04-25