SOT1463-1: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package, 46 bumps

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1463-1	WLCSP	surface mount	bottom	WLCSP	1.80 x 1.14 x 0.28	46

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1463		2016-03-02