SOT1461-1: WLCSP

概要

WLCSP13, wafer level chip-size package; 13 bumps, 0.4 mm pitch, 2.74 mm x 2.80 mm x 0.38 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1461-1	WLCSP	surface mount	bottom	WLCSP	2.74 x 2.80 x 0.38	13	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1461		2016-08-08

製品

パーツ	説明	Quick access
NXH5104UK	4 Mbit Serial EEPROM	View parametrics