SOT1459-6: WLCSP

概要

WLCSP42, wafer level chip-scale package; 42 bumps; 2.91 mm x 2.51 mm x 0.525 mm body (backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1459-6	WLCSP	surface mount	bottom	WLCSP	2.91 x 2.51 x 0.525	42

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1459-6		2017-07-28