SOT1459-1: WLCSP42

概要

wafer level chip-scale package; 42 bumps; 2.88 mm x 2.80 mm x 0.54 mm (Backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1459-1	WLCSP42	surface mount	bottom	WLCSP	2.88 x 2.80 x 0.54	42	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1459		2016-09-01