SOT1455-1: WLCSP8

概要

WLCSP8, wafer level chip-scale package; 8 bumps, 0.28 mm pitch, 1.16 mm x 0.86 mm x 0.48 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1455-1	WLCSP8	surface mount	bottom	WLCSP	1.16 x 0.86 x 0.48	8

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1455-1		2015-08-17