SOT1454-1: WLCSP6

概要

wafer level chip-scale package, 6 bumps

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1454-1	WLCSP6	surface mount	bottom	WLCSP	0.65 x 0.44 x 0.27	6

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1454		2016-03-02