SOT1453-1: WLCSP8

概要

wafer level chip-scale package, 8 bumps

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1453-1	WLCSP8	surface mount	bottom	WLCSP	0.65 x 0.65 x 0.305	8

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1453		2016-03-02