SOT1452-1: WLCSP11

概要

wafer level chip-scale package, 11 bumps

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1452-1	WLCSP11	surface mount	bottom	WLCSP	0.87 x 0.67 x 0.305	11

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1452		2016-03-02