SOT1450-2: WLCSP100

概要

WLCSP100, wafer level chip-scale package; 100 bumps; 5.07 mm x 5.07 mm x 0.53 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1450-2	WLCSP100	surface mount	bottom	WLCSP	5.07 x 5.07 x 0.53	100

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1450-2		2018-03-06