SOT1448-1: WLCSP29

概要

WLCSP29, wafer level chip-size package; 29 bumps; 3.19 mm x 2.07 mm x 0.6 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1448-1	WLCSP29	surface mount	bottom	WLCSP	3.19 x 2.07 x 0.6	29

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1448		2017-06-14