SOT1447-2: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package; 99 bumps; 4.37 x 3.82 x 0.525 mm (Backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1447-2	WLCSP	surface mount	bottom	UC	4.37 x 3.82 x 0.525	99	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1447		2015-10-09