SOT1445-1: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package; 6 bumps; 0.69 x 0.44 x 0.29 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1445-1	WLCSP	surface mount	bottom	UC	0.69 x 0.44 x 0.29	6	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1445		2016-07-11