SOT1444-9: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package; 49 bumps; 3.19 mm x 3.19 mm x 0.49 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1444-9	WLCSP	surface mount	bottom	WLCSP	3.19 x 3.19 x 0.49	49

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1444		2016-04-26