SOT1444-11: WLCSP49

概要

WLCSP49, wafer level chip-scale package; 49 bumps; 3.3 mm x 3.3 mm x 0.525 mm body (Backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1444-11	WLCSP49	surface mount	bottom	WLCSP	3.3 x 3.3 x 0.525	49

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01205D		2018-08-22