SOT1443-7: WLCSP30

概要

wafer level chip-scale package; 30 bumps; 0.4 mm pitch, 2.44 mm x 2.2 mm x 0.525 mm body (backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1443-7	WLCSP30	surface mount	bottom	WLCSP	2.44 x 2.2 x 0.525	30

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01432D		2019-04-16