SOT1443-2: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package; 30 bumps; 2.26 x 2.56 x 0.51 mm (backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	終了回数	材料
SOT1443-2	WLCSP	surface mount	bottom	UC	2.26 x 2.56 x 0.51	30	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1443		2015-06-11

製品

パート	説明	Quick access
NX5P3201CUK	3 A USB power switch and 6 A high-side load switch	View parametrics