SOT1404-3: WLCSP36

概要

wafer level chip-scale package; 36 bumps; 2.07 mm x 2.07 mm x 0.42 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1404-3	WLCSP36	surface mount	bottom	WLCSP	2.07 x 2.07 x 0.42	36

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1404-3		2016-04-26