SOT1401-2: WLCSP25

概要

WLCSP25, wafer level chip-scale package, 25 bumps, 2.27 mm x 2.17 mm x 0.62 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1401-2	WLCSP25	surface mount	bottom	WLCSP	2.27 x 2.17 x 0.62	25

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA00848D		2017-05-12