SOT1397-8: WLCSP20

概要

WLCSP20, wafer level chip-scale package; 20 bumps; 0.4 mm pitch, 2.50 mm x 1.84 mm x 0.5 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1397-8	WLCSP20	surface mount	bottom	WLCSP	2.50 x 1.84 x 0.5	20

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01253D		2018-05-24

製品

パーツ	説明	Quick access
LPC804UK	Low-Cost Microcontrollers (MCUs) based on Arm® Cortex®M0+ Cores	View parametrics