SOT1397-7: WLCSP25

概要

WLCSP25, wafer level chip-scale package; 25 bumps; 0.4 mm pitch, 2.09 mm x 2.09 mm x 0.525 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1397-7	WLCSP25	surface mount	bottom	WLCSP	2.09 x 2.09 x 0.525	25

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01151D		2017-12-04