SOT1397-4: WLCSP20

概要

wafer level chip-scale package, 20 bumps

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1397-4	WLCSP20	surface mount	bottom	WLCSP	2.04 x 1.64 x 0.45	20

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1397		2016-04-26