SOT1390-8: WLCSP12

概要

WLCSP12, wafer level chip scale package; 12 bumps; 0.4 mm pitch; 1.65 mm x 1.25 mm x 0.525 mm body (backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1390-8	WLCSP12	surface mount	bottom	WLCSP	4 x 4 x 0.5	12

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1390-8		2017-10-23

製品

パーツ	説明	Quick access
NX30P0121UK	High-Voltage Back-to-Back OVP Switch with Current Sense	View parametrics
NX20P0408UK	D+/D- line OVP protection	View parametrics