SOT1390-7: WLCSP12

概要

WLCSP12, wafer level chip-scale package; 12 bumps; 1.67 mm x 1.27 mm x 0.525 mm (backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1390-7	WLCSP12	surface mount	bottom	WLCSP	1.67 x 1.27 x 0.525	12

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1390		2017-04-24

製品

パーツ	説明	Quick access
NX20P0407UK	USB Type-C CC and SBU Protection IC	View parametrics