SOT1390-6: WLCSP12

概要

WLCSP12, wafer level chip-scale package; 12 bumps; 1.62 mm x 1.43 mm x 0.525 mm (backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1390-6	WLCSP12	surface mount	bottom	WLCSP	1.62 x 1.43 x 0.525	12

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1390		2017-01-11