SOT1385-2: WLCSP9

概要

WLCSP9, wafer level chip-scale package; 9 bumps; 0.5 mm pitch, 1.49 mm x 1.49 mm x 0.555 mm body (backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1385-2	WLCSP9	surface mount	bottom	WLCSP	1.49 x 1.49 x 0.555	9

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01215D		2018-03-06