SOT1384-4: WLCSP9

概要

WLCSP9, wafer level chip-scale package; 9 bumps; 1.50 mm x 1.28 mm x 0.60 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1384-4	WLCSP9	surface mount	bottom	WLCSP	1.50 x 1.28 x 0.60		other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1384-4		2017-03-03