SOT1376-2: WLCSP4

概要

WLCSP4, wafer level chip-scale package; 4 bumps; 0.97 mm x 0.97 mm x 0.54 mm body (backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1376-2	WLCSP4	surface mount	bottom	WLCSP		4

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1376-2		2017-08-22

製品

パーツ	説明	Quick access
NX3P1108UK	Logic-Controlled High-Side Power Switch	View parametrics