SOT1142-1: HBGA543

概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 543 balls; heatsink, 1 mm pitch, 27 mm x 27 mm x 1.73 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1142-1	HBGA543	surface mount	bottom	HBGA	27 x 27 x 1.73	543	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1142		2009-08-03