SOT1119-1: HBGA432

概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 432 balls; heatsink

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1119-1	HBGA432	surface mount	bottom	HBGA	35 x 35 x 1.75	432	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1119	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2009-08-14