SOT1035-1: HBGA736

概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 736 balls; heatsink

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1035-1	HBGA736	surface mount	bottom	HBGA	35 x 35 x 1.8	736	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1035		2009-08-14