OL-TFA9882UK: WLCSP

概要

WLCSP9: wafer level chip-size package; 9 bumps

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-TFA9882UK	WLCSP	surface mount	bottom	UC	1.49 x 1.27 x 0.6	9	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP9	---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC	2011-05-26