OL-PN548: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package; 42 bumps; 2.88 x 2.80 x 0.54 mm (backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-PN548	WLCSP	surface mount	bottom	UC	2.88 x 2.80 x 0.54	42	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
OL-PN548		2015-08-06

名称/概要	タイプ	更新日
wlcsp42_pn548_fr PDF	サポート情報	2015-08-14