OL-PMCM6501VPE: WLCSP

概要

WLCSP6: wafer level chip-size package; 6 bumps (3 x 2)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-PMCM6501VPE	WLCSP	surface mount	bottom	WLCSP	1.5 x 1 x 0.35	6	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP6		2015-07-20

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名称/概要	タイプ	更新日
pmcm6501vpe-ssmos_fr  PDF	サポート情報	2015-07-20