OL-PCF8576DU_DA: UC

概要

Wire bond die; 59 bonding pads

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-PCF8576DU_DA	UC	surface mount	upper	UC	2.2 x 2 x 0.38	59	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
UC59	---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC	2011-10-26