OL-OP567: UC

概要

Wire bond die ; 5.47 x 4.47 x 0.24 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-OP567	UC	surface mount	upper	UC	5.47 x 4.47 x 0.24	4	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
UC4		2008-08-08