OL-NX5P2925C: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package, 6 bumps; 0.87 x 1.37 x 0.50 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-NX5P2925C	WLCSP	surface mount	bottom	UC	0.87 x 1.37 x 0.50	6	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
OL-NX5P2925C		2015-04-21

製品

パーツ	説明	Quick access
NX5P2925CUK	Logic controlled high-side power switch	View parametrics