OL-NX3P1108UK: WLCSP

概要

wafer level chip-size package; 4 bumps; 0.96 x 0.96 x 0.55 mm (Backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-NX3P1108UK	WLCSP	surface mount	bottom	UC	0.96 x 0.96 x 0.55	4	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP4	---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC	2012-07-02