OL-NX1A4WP: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package; 42 bumps; 3.56 x 3.41 x 0.57 mm (backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-NX1A4WP	WLCSP	surface mount	bottom	UC	3.56 x 3.41 x 0.57	42	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
OL-NX1A4WP		2015-01-19