OL-NVT4555UK: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package, 12 balls; 1.19 x 1.62 x 0.56 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-NVT4555UK	WLCSP	surface mount	bottom	UC	1.19 x 1.62 x 0.56	12	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP12	---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC	2013-02-26

製品

パーツ	説明	Quick access
NVT4555UK	SIM card interface level translator and supply voltage LDO	View parametrics