OL-IP4855CX25: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 25 bumps; 2.01 x 2.01 x 0.66 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-IP4855CX25	WLCSP	surface mount	bottom	UC	2.04 x 2.04 x 0.5	25	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP25		2013-04-15