OL-IP4358CX6: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 6 bumps; 1.16 x 0.76 x 0.68 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-IP4358CX6	WLCSP	surface mount	bottom	UC	1.16 x 0.76 x 0.68	6	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP6		2008-10-10