OL-IP4060CX16: WLCSP

概要

wafer level chip-size package; 16 bumps

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-IP4060CX16	WLCSP	surface mount	bottom	UC	1.96 x 1.97 x 0.7	16	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP16		2009-03-12