OL-IP4041CX25: WLCSP

概要

Wafer level chip-size package; 25 bumps (5 x 5)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-IP4041CX25	WLCSP	surface mount	bottom	UC	2.41 x 2.41 x 0.65	25	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP25	---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC	2011-05-26