OL-BGU8H1UK: WLCSP

概要

wafer level chip-size package; 6 balls; 0.65 x 0.44 x 0.29 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
OL-BGU8H1UK	WLCSP	surface mount	bottom	UC	0.65 x 0.44 x 0.29	6	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
OL-OL-BGU8H1UK		2014-08-25